Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。

Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。

重點摘要

• Google 正將自研 TPU、Ironwood 機櫃、3D Torus 拓樸與 Apollo OCS 全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以 rack/Superpod 為核心的設計模組。
• 在此架構下，800G 以上高速光模組在資料中心光模組中的占比，預期將由 2024 年約 20% 提升至 2026E 逾 60%，800G 以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集的預設規格，對應每年數百萬隻等級的需求。
• 對光通訊與互連供應鏈而言，800G 以上高速光模組與 OCS 系統正成為與 Google 架構深度綁定的關鍵項目，雷射與 MEMS 的產能與良率，將在 2026–2028 年主導產能吃緊程度與獲利結構。
• 對產業策略與資本配置決策者而言，未來幾年的景氣判讀不僅依賴 GPU/TPU 出貨，而需同時追蹤800G/1.6T 高速光模組的出貨與滲透情況，以掌握算力部署與高速互連投資之間的結構性變化。

目錄

1. Executive Summary
2. TrendForce’s View
3. Google Fabric Architecture
4. High‑Speed Optics & Supply Chain Dynamics
5. Scenario Analysis
6. Analyst Checkpoints

<報告頁數：10>

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

Login 如何購買 下載完整報告檔案 726.41KB PDF